2026年第2届越南国际半导体产品及智能电子科技展览会_电子、电工、电力_行业展会

2026越南国际半导体产业及智能电子科技展览会 SEMICON VIETNAM 2026

主办单位：越南科技院技术发展中心、越南河内高新技术开发区管委会
支持指导：越南工贸部、越南科技部、越南胡志明市人民委员会
开展时间：2026年8月26-28日
展馆名称：越南河内VEC博览中心
组展公司：广州励智颖展览服务有限公司

2026越南国际半导体产业展（SEMICON VIETNAM 2026）是越南国家首次举办的半导体领域专业展会项目，由越南胡志明市高新技术开发区管委会等单位指导和主承办，?集成果产品展示、交易、高层论坛、贸易对接、项目招商、合作交流于一体，重点展示半导体、电路板、光电等先进技术和产品及其生产设备、关键组件和材料等。作为越南重点支持培育的年度国际盛会，吸引了众多国内外品牌参展参会，展会的定位及辐射力将以虹吸效应快速构建半导体、光电产业链融合及供应链对接，高效对接投贸与供需双方，为国际技术供应商、品牌商、项目投资商和产业资本进驻越南半导体市场搭建了一座高效贸促投洽桥梁，是企业快速构建越南市场网络和合作渠道的最佳平台之一。
上届展会共吸引了近百家越南本土企业及中国、台湾地区、韩国、德国、美国等国家和地区的企业报名参展，展览规模达约7000平方，集约展示了各类先进的半导体材料、晶圆制造及封装、集成电路制造技术、半导体配套件和软件、清洗和磨边材料设备、半导体制造设备及仪器，成为通过本届展会平台捷足先登抢占东南亚地区高科技市场先机的领头军！
展会期间，主办方组织举办了一些列商务配套活动，包括“越南半导体及光电产业供应链国际合作洽谈会”“半导体、芯片及光电行业技术演示区”、“用于晶圆切割、激光开槽和封装的表面活性剂技术研讨会”、专业买家B2B配对，高新技术园区工厂等活动联袂互动，各国各方代表围绕半导体及光电产业市场发展空间等方面进行深入分析和讨论，汇成了跨境高新技术互联互通必要性的合作共识。

为什么选择越南？
1、越南是世界贸易规模前20经济体,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,预测未来几年增长率将达6.3-7.0%；
2、越南已签署16个双边多边自由贸易协定,构建了高融合全球自贸区网络及低贸易壁垒供应链的新型经济体；
3、越南多年被评为全球最具投资吸引力的新兴消费市场中30个经济体之一, 全球电子企业纷纷将高技术生产环节转至越南，其成为全球电子产业链转移落脚点的“新宠”及制造中心之一，其电子产业市场总值约达1200亿美元；
4、2023年越南总进口额约3280亿美元,其中从中国进口约1116亿美元，中国仍是越南第一大进口市场；其中越南进口各类3C电子产品及零配件总值达882亿美元，其中从中国进口约为235亿美元；越南是全球电子消费增速最快的5个国家之一,3C电子产品市场消费发展指数

已布局越南市场的部分企业
国际巨头：苹果、三星、英特尔、诺基亚、高通、安靠、LG、佳能、松下、康宁、德州仪器、恩智浦等
中国大陆：立讯精密、TCL华星、新思、胜宏、建滔、龙旗、歌尔、环旭电子、舜宇、深超、赛伍等
台湾地区：富士康、鸿海、友达光电、和硕科技、擎亞、英业达、四维精密等
日本企业：日东电工、住友电木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集团等
韩国企业：韩国IC、韩亚微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?等

展出范围
>> 晶圆制造及半导体封测技术
晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、PCB、EDA、MCU、IC、印制电路板、封装基板等；测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制等封装与测试配套技术。
>> 半导体及集成电路制造技术
晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件及集成电路终端产品；封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。
>> 第三代半导体及前沿创新应用
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等前沿创新应用。
>> 半导体材料、IC及电子元器件
硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等；IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、数字电路及集成电路布局设计、模拟与混合信号电路设计等IC设计领域；电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、传感器、连接器、分立器件/IGBT、光电器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、电源开关、微特电机、电子变压器、无源器件、储存器、电机风扇、二极管、三极管等电子元器件。

组展公司：广州励智颖展览服务有限公司
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