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半导体全自动编带机 (SolidWorks设计,step/Sldprt/Sldasm格式)

2018-03-06 17:2315251下载
文件类型:压缩文件
文件大小:56860.8K






全自动编带机3D模型 这是半导体的编带包机设备,设计的原理是采用45度重力下滑的方式使料管中的产品能自身从料管中流下来,中间为了防止卡料还加的吹气功能,编带包装是由45度取放料机械手完成,这个机械手的取放料速度也是非常快的,中间可以看到一个CCD视觉相机有在检测。



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