深圳今通公司低压注胶解决方案的专业提供者
低压热熔注射成型工艺
近年来随着中国电子行业的快速发展，今通公司把在德国、美国、日本等发达国家已经运用非常成熟的低压热熔胶注射成型工艺及解决方案引入中国市场，致力于推动中国电子行业的发展。
一、 什么是低压热熔注射成型工艺？
低压热熔注射成型工艺是一种使用很低的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具，并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效，今通公司为此工艺提供了高性能的低压注胶机、模具、胶料及工艺参数，此工艺主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车线束、汽车电子产品、连接线束、传感器、微动开关、接插件、互感器、电感线圈、等。
此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电器领域已经成功应用了几十年，在我国目前尚处于初步阶段。
