Xilinx进口集成电路IC XC7Z030-2FFG676

类别 家庭 系列 包装 架构 核心处理器 MCU 闪存 MCU RAM 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 封装/外壳 供应商器件封装 I/O 数 其它名称 数据列表 Zynq-7000 All Programmable SoC Overview
XC7Z030,045,100 Datasheet
Zynq-7000 Errata
Zynq-7000 User Guide 产品相片 676-FCBGA 产品培训模块 Powering Series 7 Xilinx FPGAs with TI Power Management Solutions PCN 设计/规格 Zynq-7000 Datasheet updat 02/Jun/2014 PCN 组件/产地 Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013 标准包装 1 集成电路（IC） Embedded - System On Chip（SoC） Zynq®-7000 托盘 MCU，FPGA 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore?，带 CoreSight? - 256KB DMA CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 733MHz Kintex?-7 FPGA，125K 逻辑单元 -40°C ~ 100°C 676-BBGA，FCBGA 676-FCBGA（27x27） 130 122-1888

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