2019年6月12日——陶氏公司在“第十五届上海国际胶粘带、保护膜及功能膜展览会”上展出最新研发的有机硅压敏胶、附着力添加剂以及新一代离型剂解决方案(展位号为T03-1)。陶氏顺应新的市场需求开发的创新解决方案能更好地为客户提供支持，助力打造为手机屏幕提供全面保护、使手机始终明亮如新的创新薄膜产品，为中国消费者不断升级迭代的智能手机保驾护航。
陶氏压敏工业中国区商务经理陈吉女士表示：“我们非常高兴展示陶氏应用于胶带和薄膜产品的新款和升级有机硅解决方案。陶氏非常重视与相关利益方协作，为客户与产业链提供创新解决方案。有机硅是化工产业至关重要的‘基石’。我们将一如既往地运用我们的有机硅技术和专长，帮助相关利益方开展创新，为本地客户在瞬息万变的市场环境中发展壮大提供支持。”
智能手机产业在过去十年呈指数级增长，庞大的中国市场尤为如此。高端智能手机日益采用具有抗指纹涂层的曲面屏，这需要保护膜上的压敏胶具有卓越的贴附力和剥离性。中国消费者习惯将智能手机贴上保护膜使用，要求保护膜具有极高透过率和极低雾度值。
陶氏最新研发的有机硅解决方案很好地满足这些新的市场需求，比如具有更广贴合范围、适用曲面屏设计的陶熙™有机硅压敏胶系列产品，以及专为中国市场研制的SYL-OFF™ 397附着力添加剂。此外，陶氏不断对材料进行升级以适应更广范围的抗指纹涂层和高湿、高温等严苛环境。具有优异性能的陶氏创新产品使娇贵的手机屏幕获得细心呵护的同时，具有极高的清晰度和始终明亮如新的外观，并确保屏幕在保护膜被剥离后干净不粘腻，使用户体验得以提升。
陶氏还对SYL-OFF™ 7468有机硅离型剂进行了升级换代。该产品为通用型离型剂，适用于广泛类别的薄膜基材，获得业界高度认可。升级产品具有更加卓越的性能，提供更多的效用，从而更好地满足客户日益精细化的需求。
陶氏此次展出的产品还包括新近荣获“2019年度BIG创新大奖”的SYL-OFF™ 7795 及 7792氟硅离型剂。“BIG创新大奖”由众包行业奖项平台——商业情报集团(Business Intelligence Group)评选，表彰将新颖构想转化为现实解决方案的机构、个人和产品。陶氏获奖产品于去年推出，创新性的优异性能助力客户提升工艺效率。
此次展会于6月12日至14日在上海国家会展中心举行。预计将有约900家中外企业向来自海内外的39,000余名参会者展示新一代胶粘新材和功能膜材产品与解决方案。
